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常见PCB表面处理工艺介阻燃电缆绍

发布时间:2019-08-01 12:27:41

常见PCB表面处理工艺介阻燃电缆绍

随着人类对居住环境要求玻璃印刷的不断提高,目前PCB生产进程中触及到的环境问题显得尤其突出。虽然目前来看,由此促使PCB的表面处理工艺产生变革的可能性不是很大,测定仪好像还是比较遥远的事情,但是应当注意到:长时间缓慢的转变常常致使突如其来的剧变。在环保呼声越来越高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会产生剧变。

表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。现在衍生出的PCB表面处理工艺多种多样,最多见的还是以下4种:

1、沉锡

由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能叶腊石地板插座与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以构螺丝钉成平坦的铜锡金脚蹬属间化合物,这个特性使得沉锡具有和热风整平1样的好的可焊性而没有热风整平使色环电阻人头痛的平滚子链坦性问题;沉锡板不可存储太久,组装时必须根据沉锡的前后顺序进行。

2、沉银

沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;霍尔元件即便暴露在热、湿和污染的环境中,银依然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽陶瓷球阀。沉银不具有化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度由于银层下面没有镍。

3、化驴肉干学镍钯金

化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了1家用电器层钯,钯可以避免出现置换反应致使的专利转让腐蚀现象,为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面。

焊管

4、电镀硬金

为了提高产品耐磨性能,增动漫玩具加插拔次医疗灯自行车锁数而电镀硬金。

随着用户要求越来越高,环境要求越来越严,表面处理工艺越来越多,到底该选择那种有发展前景、通用性更强的表面处理工艺,目前看来好欧曼配件像有点眼花缭乱、扑朔高频板迷离。PCB表面处理工艺未来将走向何方,现在亦没法准确预测。不水银笔管怎样,满印花烘道足用户要求和保护环境试验仪器必须首先做到!

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